زیرلایه شیشه ای نیمه هادی وارد آزمایش تولید انبوه می شود که با توجه به تقاضای تراشه هوش مصنوعی

در اوایل سال 2026، تولیدکنندگان بزرگ جهانی از جمله Absolics و Samsung آزمایش‌های تولید انبوه را برای زیرلایه‌های شیشه نیمه‌رسانا راه‌اندازی کردند که نشان‌دهنده تغییری حیاتی در پردازش عمیق شیشه برای صنایع با فناوری پیشرفته-است. با افزایش تقاضا برای تراشه‌های هوش مصنوعی و بسته‌بندی‌های پیشرفته، بسترهای شیشه‌ای به دلیل مسطح بودن، پایداری حرارتی و چگالی اتصال به یکدیگر، جایگزین بسترهای ارگانیک سنتی می‌شوند. Absolics، یکی از شرکت‌های تابعه SKC، نصب تجهیزات را در کارخانه خود در جورجیا به پایان رسانده و شروع به ارائه نمونه‌های{4}}تولید انبوه برای AMD برای صدور گواهینامه کرده است. در همین حال، Samsung Electronics در حال آزمایش زیرلایه‌های شیشه‌ای برای بسته‌بندی حافظه HBM4 نسل بعدی است تا اتلاف گرما را بهبود بخشد. گزارش‌های صنعت پیش‌بینی می‌کنند که محموله‌های زیرلایه شیشه نیمه‌رسانا با CAGR بیش از 10 درصد از سال 2025 تا 2030 رشد خواهد کرد، و تقاضا برای بسته‌بندی تراشه‌های هوش مصنوعی با CAGR 33 درصد افزایش خواهد یافت.